Een koelprofiel kies je niet alleen op afmetingen. Eerst bepaal je hoeveel vermogen het component als warmte afgeeft en hoeveel temperatuurstijging tussen junctie en omgeving is toegestaan. Pas daarna volgt de benodigde thermische route door package, interface en koelprofiel.
Controleer deze acht punten
- Vermogensverlies: bereken geleidings-, schakel- en overige verliezen bij worst-case belasting.
- Omgeving: gebruik de hoogste reële omgevingstemperatuur rond het component.
- Junctielimiet: kies een ontwerpmarge onder de datasheetlimiet.
- Warmtepad: bepaal of de hoofdroute via package-top, tab, exposed pad of PCB loopt.
- Thermische metrics: gebruik RθJA, RθJC, RθJB en ΨJT alleen waarvoor de fabrikant ze definieert.
- Interface: isolatiepad, pad of pasta voegt thermische weerstand en montage-eisen toe.
- Koelprofiel en lucht: RθSA hangt af van formaat, oriëntatie, natuurlijke of geforceerde luchtstroom.
- Montage en controle: bevestiging, elektrisch potentiaal, contactdruk en temperatuurmeting moeten kloppen.
Bij een eenvoudig éénpadmodel geldt dat de som van de thermische weerstanden bij het berekende verlies de toegestane temperatuurstijging niet mag overschrijden. Controleer wel of dat model bij de package en montage past; bij veel SMD-componenten loopt een groot deel van de warmte via de PCB.
Bekijk koelprofielen, thermisch materiaal of ventilatoren nadat verlies, warmtepad en benodigde thermische weerstand zijn bepaald.