ICK BGA 23X23 Heat Sink, Ball Grid Fischer Elektronik

FISCHER ELEKTRONIKUGS :ICK BGA 23X23 Code de commande:1211702

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FISCHER ELEKTRONIK - ICK BGA 23X23 - Heat Sink, For Ball Grid Array, 23 °C/W, BGA, PLCC, 23 mm, 6 mm, 23 mm

  • Thermal Resistance: 23°C/W
  • Packages Cooled: BGA, PLCC
  • External Width - Metric: 23mm
  • External Height - Metric: 6mm
  • External Length - Metric: 23mm
  • External Diameter - Metric: -
  • Heat Sink Material: Aluminium
  • External Width - Imperial: 0.91"
  • External Height - Imperial: 0.24"
  • External Length - Imperial: 0.91"
  • External Diameter - Imperial: -
  • Product Range: -
  • SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
  • Surface Finish: Plain

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