VD90.5009 Solder Balls, 63/37, 220 Deg, 500UM Martin SMT

MARTIN SMTUGS :VD90.5009 Code de commande:2352926

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MARTIN SMT - VD90.5009 - Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.5 mm, 183 °C, 27 g

  • Solder Alloy: 63, 37 Sn, Pb
  • Melting Temperature: 183°C
  • Diameter: 0.5mm
  • Weight - Metric: 27g
  • Weight - Imperial: 0.952oz
  • Product Range: -
  • SVHC: No SVHC (15-Jun-2015)
  • Weight: 27g

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