Documenten en downloads
Omschrijving
MULTICOMP - MC001795 - Breadboard, 830 Tie Points, 8.3 mm, 56 mm, 165 mm
- Breadboard Type: Solderless Breadboard
- Total Number of Tie Points: 830Tie Points
- No. of Distribution Strips / Buses: 2Bus Strips
- No. of Terminal Strips: 1 Terminal Strip
- Board Dimensions (L x W) - Imperial: 6.5" x 2.2"
- Board Dimensions (L x W) - Metric: 165mm x 56mm
- SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
- Board Thickness: 8.3mm
- Board Type: Breadboard
- External Depth: 165.1mm
- External Height: 8.3mm
- External Width: 56mm
Verwachte verzendkosten
Bekijk ook eens

MULTICOMP
MC001808 Breadboard, 750 Tie Points, 99mm X 82mm multicomp
Actie prijs€8,11
Op voorraad, 194 producten
MULTICOMP
MC001809 BREADBOARD, 550 TIE POINTS, 45MM X 145MM MULTICOMP
Actie prijs€3,64
Op voorraad, 488 producten
MULTICOMP
MC001806 Breadboard, 51.5mm X 171.2mm multicomp
Actie prijs€6,81
Op voorraad, 361 producten
MCM
21-18980 - Breadboard, 8.5 mm Thickness, 46 mm x 176 mm - MCM
Actie prijs€4,57
Op voorraad, 18 producten
MCM
21-18944 - Breadboard, 8.5 mm Thickness, 165 mm x 183 mm - MCM
Actie prijs€18,69
Op voorraad, 9 producten
MCM
21-19080 - Prototyping Kit, Breadboard, 166 mm x 55 mm x 8.5 mm, 630 - 200 Tie Point - MCM
Actie prijs€12,26
Op voorraad, 16 producten
TWIN INDUSTRIES
TW-E40-1020 Breadboard, Solderless, 830 Tie Points Twin Industries
Actie prijs€18,24
Op voorraad, 141 producten
TWIN INDUSTRIES
TW-E40-510 Breadboard, Solderless, 400 Tie POIN. Twin Industries
Actie prijs€12,99
Op voorraad, 58 producten