374424B00035G Heat Sink BGA 27 X 27 X 18 With Pad Aavid / Boyd

AAVID / BOYDUGS :374424B00035G Code de commande:1773319

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BOYD - 374424B00035G - Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm

  • Thermal Resistance: 20.3°C/W
  • Packages Cooled: BGA
  • External Width - Metric: 27mm
  • External Height - Metric: 18mm
  • External Length - Metric: 27mm
  • External Diameter - Metric: -
  • Heat Sink Material: Aluminium
  • External Width - Imperial: 1.06"
  • External Height - Imperial: 0.71"
  • External Length - Imperial: 1.06"
  • External Diameter - Imperial: -
  • Product Range: -
  • SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)

Frais de port prévus

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